Rowsum-Dienste
Chinas führender Zulieferer für die PCB-Fertigungsindustrie
Wir fertigen nicht nur Leiterplatten, wir sorgen für den Erfolg Ihres Unternehmens.
Stärken Sie Ihre Innovation mit unseren PCB-Fertigungsdienstleistungen
Erleben Sie mit Rowsum die Kraft von über vier Jahrzehnten Erfahrung in der komplexen Welt der Leiterplattenfertigung. Unsere Dienstleistungen sind auf die unterschiedlichen Bedürfnisse von Unternehmen verschiedener Branchen zugeschnitten. Ganz gleich, ob Sie einseitige, doppelseitige oder mehrschichtige Leiterplatten benötigen, wir sind in der Lage, qualitativ hochwertige Produkte zu liefern, die nach Ihren Vorgaben gefertigt werden. Mit unserem Engagement für Qualität, Effizienz und Innovation sind wir nicht nur ein Dienstleister – wir sind ein vertrauenswürdiger Partner auf dem Weg Ihres Unternehmens zum Erfolg.
- Unser Qualitätsanspruch: Fortschrittliche Fertigungsanlagen und strenge Prozesse
- Unschlagbare Lieferzeiten: Unsere monatliche Produktionskapazität von 50.000 Quadratmetern
- Keine Mindestbestellanforderungen: Wir nehmen Bestellungen jeder Größe entgegen
- Wettbewerbsfähige Preisgestaltung: Direkte Fabrikpreise ohne Zwischenhändler-Aufschlag
- Engagierter Projektmanager für nahtlose Kommunikation und Support
- Schnellste Probenproduktionszeit: Nur 24 Stunden
Navigieren Sie mit den PCB-Services von Rowsum auf Ihrem Weg zum Erfolg
Entdecken Sie unseren umfassenden Leitfaden, um zu verstehen, wie unsere PCB-Lösungen Ihr Unternehmen stärken können.
Wo werden unsere Leiterplatten verwendet? Verschiedene Anwendungen erkunden
Von alltäglicher Elektronik bis hin zu fortschrittlichen medizinischen Geräten – unsere hochwertigen Leiterplatten fördern Innovationen in einem breiten Spektrum von Branchen. Entdecken Sie, wie unsere Leiterplatten ein wesentlicher Bestandteil der Technologien sind, die unsere Welt prägen.
Auswahl der richtigen Leiterplatte Ein Leitfaden zu unseren Leiterplattentypen
Machen Sie sich mit den einzigartigen Merkmalen und Vorteilen jedes PCB-Typs vertraut, um eine fundierte Entscheidung für Ihre spezifischen Anforderungen zu treffen.
Starre Leiterplatten: Ihr umfassender Leitfaden
Eine starre Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte, die ein festes, unflexibles Substratmaterial verwendet und eine starre Struktur bietet, die die elektronischen Komponenten an Ort und Stelle hält. Aufgrund ihrer Haltbarkeit und Benutzerfreundlichkeit sind sie die am weitesten verbreitete Art von Leiterplatten.
Starre Leiterplatten können aus einer Vielzahl von Materialien hergestellt werden, die jeweils für unterschiedliche Anwendungen geeignet sind:
FR-4: Das gebräuchlichste Material, bekannt für seine gute Hitzebeständigkeit und elektrischen Isolationseigenschaften.
Polyimid: Wird für Hochtemperaturanwendungen verwendet, ist flexibel und chemisch beständig.
Aluminium: Es ist für seine hervorragende Wärmeableitung bekannt und wird häufig in LED-Beleuchtungs- und Stromwandleranwendungen verwendet.
Rogers: Ein Hochfrequenz-Laminatmaterial, ideal für Anwendungen, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Keramik: Bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturstabilität und wird häufig in Hochleistungsanwendungen und in der Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt.
PTFE (Teflon): Wird aufgrund seiner niedrigen Dielektrizitätskonstante und seines geringen Verlustfaktors für Hochfrequenzanwendungen verwendet.
CEM (Verbund-Epoxid-Material): Eine kostengünstigere Alternative zu FR-4, die in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt wird.
Hoch-TG FR-4: Eine Variante von FR-4 mit einer höheren Glasübergangstemperatur, die dort eingesetzt wird, wo eine hohe Hitzebeständigkeit erforderlich ist.
Die Wahl des Materials hängt von den spezifischen Anforderungen Ihres PCB-Designs ab, einschließlich Faktoren wie Betriebsfrequenz, thermischen Gesichtspunkten, Steifigkeit und Kosten.
- Einseitige starre Leiterplatte
– Definition: Bei einseitigen starren Leiterplatten befinden sich alle elektrischen Komponenten und Schaltkreise auf einer Seite der Platine.
– Anwendungen: Ideal für einfache Geräte wie Taschenrechner, Drucker und Radios.
– Wählen Sie eine einseitige Leiterplatte: Wenn Ihr Schaltungsdesign einfach ist und die Kosten eine Rolle spielen, sind einseitige Leiterplatten eine gute Wahl.
- Doppelseitige starre Leiterplatte
– Definition: Bei doppelseitigen starren Leiterplatten befinden sich Schaltkreise und Komponenten auf beiden Seiten der Platine.
– Anwendungen: Wird in komplexeren Geräten wie Netzteilen, Automobil-Armaturenbrettern und HVAC-Systemen verwendet.
– Auswahl einer doppelseitigen Leiterplatte: Wenn Ihr Schaltungsdesign komplexer ist und Komponenten auf beiden Seiten erfordert, sind doppelseitige Leiterplatten eine geeignete Wahl.
- Mehrschichtige starre Leiterplatte
– Definition: Mehrschichtige starre Leiterplatten bestehen aus drei oder mehr leitenden Schaltkreisschichten mit einer Isolierung zwischen den einzelnen Schichten.
– Anwendungen: Wird in hochkomplexen und dichten Schaltkreisanwendungen wie Computern, Satelliten und Datenspeichergeräten verwendet.
– Wählen Sie eine mehrschichtige Leiterplatte: Wenn Ihr Schaltungsdesign sehr komplex ist und mehrere Komponentenschichten erfordert, sind mehrschichtige Leiterplatten die beste Wahl.
Vorteile
– Haltbarkeit: Starre Leiterplatten sind äußerst langlebig und halten rauen Bedingungen stand.
– Kosteneffizient: Sie sind im Allgemeinen kostengünstiger in der Herstellung als andere Arten von Leiterplatten.
– Einfache Montage: Starre Leiterplatten sind einfacher zu montieren und zu installieren als flexible Leiterplatten.
Nachteile
– Mangelnde Flexibilität: Starre Leiterplatten können nicht gebogen oder gefaltet werden, was ihre Verwendung in bestimmten Anwendungen einschränken kann.
– Größe: Da starre Leiterplatten nicht gebogen oder gefaltet werden können, können sie mehr Platz beanspruchen als flexible Leiterplatten.
Flexible Leiterplatten: Vielseitigkeit zum Greifen nah
Flexible Leiterplatten sind, wie der Name schon sagt, flexibel und können gebogen oder gefaltet werden, um in kleine oder unkonventionelle Räume zu passen. Dies macht sie ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist oder bei denen die Leiterplatte einer bestimmten Form entsprechen muss.
– Flexibilität: Der Hauptvorteil flexibler Leiterplatten besteht darin, dass sie gebogen, gefaltet oder gebogen werden können, während die Schaltkreisintegrität erhalten bleibt. Dies ermöglicht kompaktere und kreativere Designs.
– Leicht und dünn: Flexible Leiterplatten sind in der Regel leichter und dünner als starre Leiterplatten, was bei Anwendungen von Vorteil sein kann, bei denen Gewicht und Platz entscheidende Faktoren sind.
– Haltbarkeit: Trotz ihrer Flexibilität sind diese Leiterplatten äußerst langlebig und können rauen Bedingungen standhalten, wodurch sie für anspruchsvolle Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte geeignet sind.
Flexible Leiterplatten werden typischerweise aus Materialien wie Polyimid, Polyester und PTFE (Teflon) hergestellt, die Flexibilität und gute Hitzebeständigkeit bieten.
Vorteile
– Flexibilität: Wie der Name schon sagt, können flexible Leiterplatten gebogen, gefaltet oder gebogen werden, was kompaktere und kreativere Designs ermöglicht.
– Leicht und dünn: Sie sind typischerweise leichter und dünner als starre Leiterplatten, was bei Anwendungen von Vorteil sein kann, bei denen Gewicht und Platz entscheidende Faktoren sind.
– Haltbarkeit: Trotz ihrer Flexibilität sind diese Leiterplatten äußerst langlebig und halten rauen Bedingungen stand.
Nachteile
– Kosten: Aufgrund der Komplexität ihres Designs und Herstellungsprozesses sind flexible Leiterplatten im Allgemeinen teurer in der Herstellung als starre Leiterplatten.
– Handhabung: Aufgrund ihrer Flexibilität können diese Leiterplatten während des Montageprozesses schwieriger zu handhaben sein.
Starrflexible Leiterplatten: Das Beste aus beiden Welten
Starr-Flex-Leiterplatten vereinen die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten und bieten sowohl Flexibilität als auch Haltbarkeit. Sie bestehen aus mehreren Lagen flexibler Schaltungsträger, die auf einer oder mehreren starren Platinen befestigt sind. Dieses Design ermöglicht eine große Auswahl an Formen und die Möglichkeit, gefaltet oder gebogen zu werden, während es dennoch eine solide, starre Struktur für die Komponenten bietet.
– Vielseitigkeit: Starr-Flex-Leiterplatten bieten die Vorteile sowohl starrer als auch flexibler Leiterplatten und ermöglichen eine große Auswahl an Formen und Designs.
– Haltbarkeit: Sie bieten eine solide, steife Struktur für Komponenten und sind dennoch in der Lage, Biegungen und Faltungen standzuhalten, was eine einzigartige Kombination aus Festigkeit und Flexibilität bietet.
– Raumeffizienz: Durch die Kombination starrer und flexibler Leiterplatten auf einer Platine können starr-flexible Leiterplatten erheblich Platz sparen und eignen sich daher ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist.
Starr-Flex-Leiterplatten werden typischerweise aus einer Kombination von Materialien hergestellt, die sowohl in starren als auch in flexiblen Leiterplatten verwendet werden, wie z. B. FR-4 für die starren Abschnitte und Polyimid für die flexiblen Abschnitte.
Starrflexible Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbau, in der Medizintechnik und in der Unterhaltungselektronik, wo die einzigartige Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Platzeffizienz genutzt werden kann.
Vorteile
– Vielseitigkeit: Starr-Flex-Leiterplatten bieten die Vorteile sowohl starrer als auch flexibler Leiterplatten und ermöglichen eine große Auswahl an Formen und Designs.
– Haltbarkeit: Sie bieten eine solide, steife Struktur für Komponenten und sind dennoch in der Lage, Biegungen und Faltungen standzuhalten.
– Raumeffizienz: Durch die Kombination starrer und flexibler Leiterplatten auf einer Platine können starr-flexible Leiterplatten erheblich Platz sparen.
Nachteile
– Kosten: Starr-Flex-Leiterplatten sind aufgrund der Komplexität ihres Designs und Herstellungsprozesses im Allgemeinen teurer in der Herstellung als starre oder flexible Leiterplatten.
– Designkomplexität: Der Designprozess für Starr-Flex-Leiterplatten ist komplexer und erfordert eine sorgfältige Berücksichtigung der Übergangsbereiche zwischen den starren und flexiblen Abschnitten.
Unsere hochmoderne Ausrüstung zur Leiterplattenherstellung: Präzision, Qualität und Effizienz
Entdecken Sie unsere fortschrittliche Leiterplattenfertigungsausrüstung, die es uns ermöglicht, Ihre Designs in hochwertige, zuverlässige Leiterplatten umzuwandeln.
PCB-Schneidemaschine
Wird zum Zuschneiden des gewählten Materials auf die gewünschte Größe verwendet.
Automatische Kantenschleifmaschine
Glättet die Kanten der Leiterplatte.
Automatische Bohrmaschine
Beim Präzisionsbohren entstehen Löcher für Bauteilanschlüsse und Durchkontaktierungen.
LDI-Belichtungsmaschine
Überträgt das Schaltungsmuster auf die Leiterplatte.
PTH-Kupferabscheidungslinie
Beschichtet die Bohrlöcher mit Kupfer, um elektrische Verbindungen zwischen den Leiterplattenschichten herzustellen.
Vertikale kontinuierliche Galvanisierungslinie (VCP).
Verstärkt die Kupferverbindungen durch Galvanisieren.
EDS-Maschine
Entwickelt, ätzt und entfernt die Leiterplatte, um unerwünschtes Kupfer zu entfernen und das gewünschte Schaltkreismuster zu hinterlassen.
Lötmasken-CCD-Belichtungsgerät
Wendet eine Lötmaske an, um das Kupfer vor Oxidation zu schützen und Lötbrücken während der Montage zu verhindern.
Automatische Textdruckmaschine
Druckt Bauteilkennungen und andere Markierungen auf die Leiterplatte.
AOI-Scanner
Erkennt mögliche Defekte oder Fehler in jeder Leiterplatte.
Automatische Prüfmaschine
Testet die Leiterplatten, um sicherzustellen, dass sie wie vorgesehen funktionieren.
Flying-Probe-Tester
Wird für weitere Tests verwendet, insbesondere für Leiterplatten mit geringem Volumen und hohem Mix.
Visuelle Inspektionsmaschine
Prüft die Leiterplatten auf sichtbare Mängel oder Anomalien.
Lochinspektionsmaschine
Mit einer Lochinspektionsmaschine wird die Qualität und Genauigkeit der gebohrten Löcher überprüft.
Verpackung und Lieferung
Nachdem alle Inspektionen und Tests bestanden wurden, werden die Leiterplatten für den Versand sorgfältig verpackt.
| ARTIKEL | Parameter (in metrischen Maßen) | Bemerkungen | ||
| Doppelseitig/Mehrschichtig | ||||
| Maximale Panelgröße | 32"×20" (800mm×508mm) | |||
| Linienbreite/Abstand der inneren Schicht (min.) | 0,075 m (3 mil) | |||
| Min. Innenschichtpolster | 5 Minuten (0,13 mm) | Pad ringförmig (bezogen auf die Breite des Lötrings) | ||
| Min. Kerndicke | 4 Minuten (0,1 mm) | |||
| Dicke des inneren Kupfers | 1/2oz (17um) | Keine Kupferverkleidung | ||
| Dicke der Außenschicht aus Basiskupfer | 1/2oz (17um) | |||
| Dicke der fertigen Platte | 0,20–4,0 mm | |||
| Toleranz der fertigen Plattendicke | Dicke <1,0 mm | ±12% | 4-8 Schichten | |
| 1,0 ≤ Dicke < 2,0 mm | ±8% | 4-8 Schichten | ||
| ±10% | ≥10 Schichten | |||
| Dicke ≥ 2,0 mm | ±10% | |||
| Oberflächenbehandlungsverfahren der Innenschicht | Braunes Oxid | |||
| Anzahl der Ebenen | 1-16L | |||
| Registrierung von Innerlayer zu Innerlayer | ±3mil(±76um) | |||
| Mindestdurchmesser des fertigen Lochs | 0,2 mm (8 mil) ohne HDI | |||
| Genauigkeit der Lochposition | ±2mil(±50um) | |||
| Toleranz des gebohrten Schlitzes | ±3mil(±75um) | |||
| Toleranz des PTH-Durchmessers | ±2mil(±50um) | |||
| Toleranz des NPTH-Durchmessers | ±1mil(±25um) | |||
| MaxA.R.von PTH | 10:01 | |||
| Kupferdicke des PTH-Lochs | 0,4-2mil (10-50um) | |||
| Bild-zu-Bild-Toleranz | ±3mil (0,075 um) | |||
| Linienbreite/Abstand der äußeren Schicht (min.) | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
| Ätztoleranz | ±1mil(±25um) | |||
| Dicke der Lötmaske | Zeilenende | 0,4-1,2 mil (10-30 um) | ||
| lineComer | ≥0,2mil (5um) | |||
| Auf Substrat | ≤ fertige Cu-Dicke + 1,2 mil (≤ fertige Cu-Dicke + 30 um) | |||
| Härte der Lötmaske | 6H | |||
| Toleranz der Lötmaskenregistrierung | ±2mil(±50um) | |||
| Min. Lötstopplack damm | 3,0 mil (75 um) | |||
| Maximaler Lochdurchmesser des Lötstopplacks | 0,6 mm | |||
| Oberflächenreinigung | ||||
| HASL, Goldfinger, Au Panel, OSP, ENING | ||||
| Bereich der Nickeldicke für stromloses Nickel und Immersionsgold | 120u“/240u“ (3um/6um) | |||
| Bereich der Golddicke für stromloses Nickel und Immersionsgold | 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um) | |||
| Impedanzkontrolle und Toleranz | ±10% | |||
| Schälfestigkeit der Linie | ≥61B/Zoll (≥107g/mm) | |||
| Verziehen und verdrehen | ≤0,75% | |||
| Sackloch/vergrabene Platte | √ | |||
| Oberflächenbehandlung | Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Sprühreinzinn, Vergoldung | |||
| Substratmaterial | GETEK, ROGERS, Teflon, hoher TG, auf Aluminiumbasis, FR-4 | |||
| 1-2L Vorlaufzeit | Musterversand 24 Stunden und 48 Stunden, normal 2–5 Tage, Massenproduktion 5–7 Tage |
| 4-8L Vorlaufzeit | Probe beschleunigt 48 Stunden 72 Stunden, normal 5–7 Tage, Massenproduktion 7–10 Tage |
| 10-18L Vorlaufzeit | 10–15 Tage, besondere Umstände basierend auf dem tatsächlichen PCB-Design |
| Mehr als 20 l Vorlaufzeit | 15–20 Tage, besondere Umstände basierend auf dem tatsächlichen PCB-Design |
| Akzeptables Dateiformat | ALLE Gerber-Dateien, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 usw. |
Meiden Sie Gemeinsames Fallstricke bei der Leiterplattenherstellung
Bei Rowsum identifizieren wir nicht nur potenzielle Herausforderungen bei der Leiterplattenfertigung, sondern bieten auch effektive Lösungen, um einen reibungslosen und erfolgreichen Produktionsprozess zu gewährleisten. Hier sind einige häufige Fallstricke und wie wir Ihnen helfen, diese zu überwinden, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
Designfehler
Konstruktionsfehler können von falscher Komponentenplatzierung bis hin zu falscher Leiterbahnführung reichen und zu Funktionsproblemen im Endprodukt führen. Bei Rowsum führen wir vor Beginn der Fertigung eine gründliche Designprüfung durch. Unsere erfahrenen Ingenieure prüfen jedes Detail Ihres Entwurfs, um potenzielle Fehler zu erkennen und zu korrigieren. So sparen Sie Zeit und Geld.
Falsche Plattenstärke
Die Wahl der falschen Platinenstärke kann zu Problemen wie schlechter Passung mit dem Gerätegehäuse oder mechanischer Instabilität führen. Bei Rowsum unterstützen wir unsere Kunden bei der Auswahl der richtigen Plattenstärke entsprechend ihrer spezifischen Anwendung und Anforderungen und sorgen so für eine perfekte Passform und optimale Leistung.
Herstellungsfehler
Herstellungsfehler wie Lötbrücken, falsch ausgerichtete Komponenten oder schlechte Lochqualität können die Funktionalität und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten beeinträchtigen. Die strengen Qualitätskontrollprozesse von Rowsum, einschließlich AOI-Scanning und Flying-Probe-Tests, tragen dazu bei, diese Probleme zu verhindern und sicherzustellen, dass jede von uns gelieferte Leiterplatte unseren hohen Qualitätsstandards entspricht.
Verzögerungen bei der Durchlaufzeit und beschleunigte Dienstleistungen
Verzögerungen im Herstellungsprozess können Ihren Projektzeitplan stören und möglicherweise die Kosten erhöhen. Bei Rowsum wissen wir, wie wichtig eine pünktliche Lieferung ist. Unsere effizienten Fertigungsprozesse und engagierten Projektmanager stellen sicher, dass Ihre Leiterplatten termingerecht geliefert werden. Für Projekte mit engen Fristen bieten wir beschleunigte Dienstleistungen an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Durch die Priorisierung Ihrer Bestellung und die Optimierung unseres Produktionsplans können wir die Durchlaufzeit erheblich verkürzen. Es ist jedoch wichtig, dass Sie uns Ihre zeitlichen Anforderungen so früh wie möglich mitteilen, damit wir entsprechend planen können.
Geschätzte Lieferzeiten
Wir verstehen, dass es für die Planung und Verwaltung Ihres Projekts wichtig ist, zu wissen, wann Ihre Bestellung eintrifft. Aus diesem Grund geben wir geschätzte Lieferzeiten an, die auf unserem Produktionsplan und der gewählten Versandart basieren. Unsere Projektmanager halten Sie über den Fortschritt Ihrer Bestellung auf dem Laufenden und informieren Sie über den voraussichtlichen Liefertermin.
Kommunikationsprobleme
Eine klare und konsistente Kommunikation ist bei jedem PCB-Projekt von entscheidender Bedeutung. Missverständnisse oder fehlende Informationen können zu Fehlern und Verzögerungen führen. Bei Rowsum sorgen unsere engagierten Projektmanager für eine reibungslose Kommunikation. Sie halten Sie in jeder Phase des Prozesses auf dem Laufenden und gehen umgehend auf etwaige Bedenken ein.
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie Rowsum Ihnen bei der Rationalisierung Ihrer PCB-Projekte helfen kann?
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Erfolgsgeschichten Und Kundenbewertungen
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Ein US-amerikanisches Technologie-Startup wollte gerade ein neues IoT-Gerät auf den Markt bringen, doch fehlerhafte Leiterplatten seines vorherigen Lieferanten drohten, seine Pläne zunichte zu machen. Sie wandten sich hilfesuchend an Rowsum.
Unser US-Geschäftsleiter Leo stimmte sich schnell mit unserem Fertigungsteam in China ab. Wir haben einen Konstruktionsfehler in den Leiterplatten festgestellt, ihn behoben und ein neues Muster hergestellt. Nachdem das Startup das Design genehmigt hatte, begannen wir sofort mit der Massenproduktion.
Trotz des engen Zeitplans haben wir rechtzeitig zur Produkteinführung qualitativ hochwertige, fehlerfreie Leiterplatten geliefert. Das Startup war beeindruckt von unserer schnellen Reaktion, unserer Liebe zum Detail und unserem Engagement für Qualität. Sie sagten: „Rowsum hat unsere Produkteinführung gerettet. Leo war besonders hilfsbereit und sorgte dafür, dass alles reibungslos verlief.“
Maria
„Ich bin seit über einem Jahrzehnt im Einkauf tätig und Rowsum ist zweifellos der beste Leiterplattenlieferant, mit dem ich je zusammengearbeitet habe. Ihre Liebe zum Detail und ihr Kundenservice sind erstklassig. Sie haben meine Arbeit viel einfacher gemacht!“
Sophia
„Als Startup waren wir auf der Suche nach einem Leiterplattenlieferanten, der mit unseren knappen Budgets und Zeitvorgaben zurechtkommt. Rowsum hat perfekt gepasst. Ihre wettbewerbsfähigen Preise, schnellen Bearbeitungszeiten und ihr exzellenter Kundenservice haben sie zu einem unschätzbar wertvollen Partner auf unserem Wachstumskurs gemacht.“
Lucas
„Die Zusammenarbeit mit Rowsum war ein Hauch frischer Luft. Sie haben uns dabei geholfen, Designprobleme zu beheben und unsere Leiterplatten für die Fertigung zu optimieren. Es ist klar, dass sie sich auskennen. Ein großes Lob von unserem Engineering-Team!“
Warum Rowsum wählen? für Ihre PCB- und PCBA-Anforderungen?
Erleben Sie den Rowsum-Unterschied: Qualität, Innovation und kundenorientierte Lösungen
Rowsum ist seit über 30 Jahren ein vertrauenswürdiger Partner für Unternehmen auf der ganzen Welt und bietet hochwertige PCB- und PCBA-Produkte an. Unser Engagement für Innovation, erstklassige Qualität und unübertroffenen Kundenservice haben uns den Ruf eines führenden Leiterplattenherstellers in der Branche eingebracht. Aus diesen Gründen sollten Sie Rowsum für Ihr nächstes PCB-Projekt wählen:
- Kundenorientierte Lösungen: Bei Rowsum priorisieren wir die Bedürfnisse unserer Kunden und arbeiten eng mit ihnen zusammen, um maßgeschneiderte PCB- und PCBA-Lösungen bereitzustellen, die perfekt zu ihren individuellen Anforderungen passen. Unser Engagement, Ihre Geschäftsziele zu verstehen, ermöglicht es uns, Leiterplattenprodukte zu liefern, die Ihre Erwartungen nicht nur erfüllen, sondern übertreffen.
- Spitzentechnologie und Fertigungsexzellenz: Rowsum nutzt modernste Produktionsanlagen und modernste Technologie, um Leiterplatten herzustellen, die sowohl aktuellen als auch zukünftigen Anforderungen gerecht werden. Unsere automatisierte Produktionslinie gewährleistet eine effiziente und kostengünstige Lieferung hochwertiger PCB- und PCBA-Produkte. Mit Rowsum investieren Sie in ein Unternehmen, das an der Spitze des technologischen Fortschritts steht.
- Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenservice: Unser Engagement für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenservice hebt uns von der Konkurrenz ab. Wir verstehen die Probleme unserer Kunden, wie z. B. hohe Preise, inkonsistente Produktqualität und mangelnder zuverlässiger Kundenservice. Rowsum geht auf diese Bedenken ein, indem es wettbewerbsfähige Preise, qualitativ hochwertige Produkte und einen außergewöhnlichen Kundensupport bietet.
- Transparente und vertrauliche Zusammenarbeit: Rowsum legt in unseren Geschäftsbeziehungen Wert auf Transparenz und Vertraulichkeit. Wir legen Wert auf eine offene Kommunikation, um unsere Kunden während des gesamten Herstellungsprozesses auf dem Laufenden zu halten und gleichzeitig ihre sensiblen Informationen zu schützen. Wenn Sie sich für Rowsum entscheiden, entscheiden Sie sich für einen Partner, dem Sie vertrauen können.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Rowsum die ideale Wahl für Unternehmen ist, die einen PCB- und PCBA-Hersteller suchen, der kundenorientierte Lösungen, Spitzentechnologie und ein Engagement für Qualität und Zuverlässigkeit bietet. Erleben Sie den Rowsum-Unterschied und lassen Sie uns Ihre PCB-Projekte mit Effizienz, Kosteneffizienz und außergewöhnlichem Kundenservice zum Leben erwecken.“
Häufig gestellte Fragen
Ihre Fragen zu unseren PCB- und PCBA-Dienstleistungen wurden geklärt
Was sind die wesentlichen Aspekte des PCB-Designs?
Zu den kritischen Aspekten des PCB-Designs gehören Komponentenplatzierung, Routing, Strom- und Masseebenen, Signalintegrität, Wärmemanagement und Design for Manufacturability (DFM).
Welche gängigen PCB-Materialien werden in der Branche verwendet?
Zu den gängigen Leiterplattenmaterialien gehören FR-4 (am häufigsten verwendet), Polyimid, Rogers sowie Substrate auf Aluminium- und Keramikbasis.
Was sind einige häufige Probleme bei der Leiterplattenherstellung und wie werden sie angegangen?
Häufige Probleme bei der Leiterplattenherstellung sind Ätzfehler, Bohrungenauigkeiten, Fehlausrichtung der Lötmaske und Verunreinigungen. Diese Probleme werden durch strenge Qualitätskontrollmaßnahmen angegangen, einschließlich visueller Inspektion, automatischer optischer Inspektion (AOI) und elektrischer Tests.
Wie stellen Sie die Qualität von Leiterplatten während der Herstellung sicher?
Zu den Qualitätssicherungsmaßnahmen gehören visuelle Inspektion, automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektion und elektrische Tests (z. B. Flying-Probe-Tests oder In-Circuit-Tests), um etwaige Mängel zu identifizieren und zu beheben.
Welche Faktoren sollten bei der Auswahl der geeigneten Leiterplattenverpackung berücksichtigt werden?
Zu den wichtigsten zu berücksichtigenden Faktoren gehören die Größe und Form der Leiterplatten, der Schutz vor physischen Beschädigungen, der Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und die einfache Handhabung bei Transport und Lagerung.
Was sind die Best Practices für die Leiterplattenlogistik und den Leiterplattentransport?
Die Auswahl der geeigneten Transportmethode basierend auf der Sendungsgröße, dem Zielort und dem Liefertermin ist von entscheidender Bedeutung. Zu den Optionen gehören Kurierdienste, Luftfracht, Seefracht und Bahnfracht. Auch die ordnungsgemäße Verpackung und Handhabung während des Transports ist wichtig, um sicherzustellen, dass Leiterplatten in einwandfreiem Zustand ankommen.
Wie sollten Leiterplatten in einem Lager gelagert werden?
Leiterplatten sollten in einer Umgebung mit kontrollierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit gelagert werden, wobei ESD-sichere Verpackungsmaterialien verwendet und ESD-Schutzmaßnahmen umgesetzt werden sollten. Es sollten auch organisierte Lagerungsmethoden wie FIFO (First In, First Out) und geeignete Regale eingesetzt werden, die ein Verbiegen oder Verziehen verhindern.
Wie sollten unverpackte Leiterplatten gehandhabt und gelagert werden?
Befolgen Sie beim Umgang mit Leiterplatten stets ESD-sichere Praktiken und lagern Sie sie an einem sauberen, organisierten Arbeitsplatz. Für die kurzfristige Lagerung legen Sie unverpackte Leiterplatten auf ESD-sicheren Tabletts oder Gestellen ab und stellen Sie sicher, dass sie ausreichend gestützt sind und keiner übermäßigen Belastung ausgesetzt sind.
Warum benötigen Sie Gerber- und Stücklistendateien, um ein Angebot abzugeben?
Gerber-Dateien enthalten die detaillierten Designinformationen, die für die Herstellung der Leiterplatte erforderlich sind, einschließlich der Anordnung von Komponenten, Leiterbahnen und Bohrlöchern. Die Stückliste (Bill of Materials) listet alle Komponenten auf, die auf der Leiterplatte platziert werden. Beides ist für die genaue Schätzung der Produktionskosten unerlässlich.
Warum können Sie vor der Produktion keine genauen Versandkosten angeben?
Die endgültigen Versandkosten hängen vom Gewicht und den Abmessungen des fertigen Produkts ab, die erst nach der Produktion ermittelt werden können. Darüber hinaus können die Versandkosten aufgrund von Faktoren wie der gewählten Versandart, dem Bestimmungsort und etwaigen Zollgebühren variieren.
Warum können Sie die Anzahl der Lagen und die Kosten einer Leiterplatte nicht anhand eines Bildes ermitteln?
Ein Bild einer Leiterplatte kann einige grundlegende Informationen liefern, zeigt jedoch nicht die inneren Schichten oder komplizierten Details des Designs. Die Anzahl der Schichten, die verwendeten Materialien und die Komplexität des Designs wirken sich alle auf die Produktionskosten aus, und diese Details können nur anhand der Gerber-Dateien genau bestimmt werden.
Wie schützt Rowsum Kundeninformationen und Projektvertraulichkeit?
Rowsum implementiert strenge interne Kontrollen, sichere Datenspeicherung und -übertragung sowie Richtlinien für eingeschränkten Zugriff und arbeitet nur mit vertrauenswürdigen Partnern zusammen, um die Vertraulichkeit der Informationen und Projektdaten unserer Kunden zu gewährleisten. Während des gesamten Prozesses legen wir großen Wert auf den Schutz Ihres geistigen Eigentums und Ihrer Geschäftsdaten.
Was unterscheidet Rowsum von anderen Leiterplattenherstellern?
Rowsum legt Wert auf kundenorientierte Lösungen, modernste Technologie und ein Engagement für Qualität und Zuverlässigkeit. Wir begegnen häufigen Kundenproblemen, indem wir wettbewerbsfähige Preise, Produkte von höchster Qualität und außergewöhnlichen Kundensupport anbieten und gleichzeitig Transparenz und Vertraulichkeit in unseren Geschäftsbeziehungen wahren.
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