Verwandeln Sie Ihr PCB-Design mit diesen 31 wichtigen Routing-Tipps

Einführung

Was genau ist PCB-Routing und warum ist es in der Welt des Elektronikdesigns so wichtig? Diese Frage stellt sich sowohl bei Fachleuten als auch bei Enthusiasten, die sich mit der Herstellung von Leiterplatten und ICs befassen, häufig. Beim PCB-Routing handelt es sich um den Prozess der Verbindung verschiedener Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB) oder innerhalb integrierter Schaltkreise (ICs). Dies ist ein entscheidender Schritt nach der Komponentenplatzierung, bei dem die genaue Positionierung jeder Komponente bestimmt wird. Die Effektivität des PCB-Routings wirkt sich direkt auf die Leistung, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit elektronischer Geräte aus. In diesem Artikel untersuchen wir die Feinheiten des PCB-Routings und bieten praktische Einblicke zur Optimierung Ihres PCB-Designs.

PCB-Routing-Techniken und Tipps

• Überlegungen zur Spurlänge

Einer der grundlegenden Aspekte des PCB-Routings ist die Berücksichtigung der Leiterbahnlänge. Es ist wichtig, die Länge anzugeben Durchkontaktierungen und die Längen von Paketunterlagen in Ihren Berechnungen. Dieser umfassende Ansatz zur Messung der Spurlänge ist von entscheidender Bedeutung, da er sich auf die auswirkt Signalintegrität Und Timing der Schaltung. Ungenaue Spurenlängenmessungen können dazu führen Signalverzögerungen und Reflexionen, Auswirkungen auf die Gesamtleistung der Leiterplatte. Daher ist eine präzise Berücksichtigung jedes Teils der Leiterbahn, einschließlich der Durchkontaktierungen und Pads, erforderlich entscheidend für ein optimales PCB-Design.

• Optimales Vorfachangeln

Der Winkel der Leiterbahnen beim PCB-Design ist ein weiterer kritischer Faktor. Entscheiden Sie sich für a 135-Grad-Winkel wenn das Verlegen von Leiterbahnen gegenüber beliebigen Winkeln bevorzugt wird, z Ein unsachgemäßer Winkel kann zu Herstellungsproblemen führen. Die richtigen Winkel helfen dabei Reduzierung von Signalreflexionen und Impedanzänderungen, gewährleisten bessere Signalintegrität und Verringerung des Potenzials für Ätzprobleme während der Herstellung. Es ist ein scheinbar kleines Detail kann erhebliche Auswirkungen auf die Qualität und Herstellbarkeit der Leiterplatte haben.

• Vermeiden scharfer Winkel beim Leiterbahnrouting

Beim Entwerfen von Leiterplattenleiterbahnen ist es wichtig, rechte oder spitze Winkel zu vermeiden. Scharfe Ecken können dazu führen unerwünschte Änderungen der Leiterbahnbreite und Impedanz, was dazu führen kann Signalreflexion und folglich Probleme mit der Signalintegrität. Diese Reflexionen können dazu führen Übersprechen und elektromagnetische Störungen, was möglicherweise zu Störungen führt Leistung der Rennstrecke. Wie unten dargestellt, ist die empfohlene Vorgehensweise die Verwendung gebogene Spuren oder 45-Grad-Winkel um einen reibungsloseren Signalübergang zu gewährleisten, was hilfreich ist Halten Sie eine konstante Impedanz aufrecht und reduzieren Sie das Risiko einer Signalverschlechterung.

• Korrekte Leiterbahnführung von Pads

Beim Verlegen von Leiterbahnen von den Pads von Komponenten ist es wichtig Beginnen Sie an der Längsseite des Pads und nicht die Breitenseite oder die Ecken. Die Spuren sollten idealerweise so aus den Pads austreten, dass scharfe Richtungsänderungen vermieden werden, mit einem empfohlenen Abstand von mindestens 6 Mil vom Pad-Rand bis zur Ecke der Leiterbahn. Diese Vorgehensweise trägt dazu bei, die Belastung der Lötstellen zu minimieren und das Risiko von Ätzproblemen während der Herstellung zu verringern. Der richtige Ansatz für das Routing von Pads ermöglicht nicht nur einen besseren Montageprozess, sondern trägt auch zur Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte bei.

• Verbindungsstrategie für benachbarte Lötpads

Bei benachbarten Pads, die zum selben Netzwerk gehören, sollte eine direkte Verbindung vermieden werden. Stattdessen die Vor dem Anschließen sollten die Leiterbahnen über die Pads hinausragen. Dieser Ansatz verhindert die Bildung von Lötbrücken beim manuellen Löten, was dazu führen könnte Kurzschlüsse. Von Erweitern Sie zunächst die Spuren, es gibt mehr Platz zum Arbeiten, Reduzierung des Risikos von Lötfehlern und Gewährleistung einer sauberere und zuverlässigere Verbindung.

• Symmetrisches Routing für kleine Chipkomponenten

Symmetrie beim Leiterbahnrouting ist besonders wichtig, wenn es um kleine Chipkomponenten geht. Es ist von entscheidender Bedeutung sicherzustellen, dass die Leiterbahnen an beiden Enden einer Komponente sorgen für eine einheitliche Breite. Wenn ein Pin mit a verbunden ist Kupfer gießen, der gegenüberliegende Pin sollte ein ähnliches Layout haben. Das Eine ausgewogene Führung verhindert, dass sich das Bauteil während des Lötvorgangs verschiebt oder dreht, welches ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität der Leiterplattenbaugruppe.

• Erdung und Platzierung von GND-Durchkontaktierungen

Bei Signalen, die eine Erdung erfordern, ist die Aufrechterhaltung der Integrität der Erdungsebene unerlässlich. Es wird empfohlen Platzieren Sie GND-Durchkontaktierungen (Masse) strategisch entlang der Masseleitungen. Der Der Abstand zwischen zwei GND-Durchkontaktierungen sollte nicht zu groß sein; Idealerweise sollte er im Bereich von liegen 50-150 Mil. Durch die richtige Platzierung der GND-Durchkontaktierungen wird eine starke und durchgehende Masseebene gewährleistet, welches ist entscheidend für die Signalintegrität und die Minimierung elektromagnetischer Störungen. Das Bild unten veranschaulicht dies bevorzugte Erdungspraktiken für Signale, die einen Erdungsbezug erfordern.

• Gewährleistung einer kontinuierlichen Referenzschicht für die Hochgeschwindigkeits-Signalweiterleitung

Hochgeschwindigkeitssignalspuren erfordern eine kontinuierliche und ununterbrochene Referenzebene, um die Signalintegrität aufrechtzuerhalten. Es ist entscheidend Vermeiden Sie die Signalführung über verschiedene Zonen, in denen die Referenzebene unterbrochen werden könnte. Bei Hochgeschwindigkeitssignalen empfiehlt es sich, die Spur beizubehalten Mindestabstand von 40 mil vom Rand der Referenzebene. Dies hilft, Probleme wie zu verhindern Impedanzunstetigkeiten und Signalreflexionen Dies kann die Leistung der Schaltung beeinträchtigen. Das beigefügte Bild zeigt dies ideale Routing-Praktiken für Hochgeschwindigkeitssignale, um sicherzustellen, dass sie innerhalb einer kontinuierlichen Referenzebene bleiben optimale Leistung.

• Impedanzkontrolle für SMD-Pads (Surface-Mount Device).

SMD-Pads (Surface Mounted Device) können zu einer Verringerung der Impedanz führen, was zu Impedanzdiskontinuitäten führen kann, die die Signalintegrität beeinträchtigen. Um dieses Problem zu entschärfen, Es empfiehlt sich, direkt unter den SMD-Pads eine Schicht der Referenzebene entsprechend der Größe der Pads zu entfernen. Diese Technik hilft dabei Minimieren Sie die abrupte Änderung der Impedanz. Zu den gängigen SMD-Komponenten, die von dieser Praxis profitieren, gehören: Kondensatoren, ESD-Unterdrücker, Gleichtaktdrosseln und Steckverbinder. Das Bild unten zeigt die empfohlene Änderung der Referenzebene unter SMD-Pads für eine bessere Impedanzkontrolle.

• Minimierung der Schleifenfläche bei der Signalführung

Beim PCB-Design ist es von entscheidender Bedeutung Minimieren Sie den durch Signalspuren und deren Rückwege gebildeten Schleifenbereich. Eine kleinere Schleifenfläche verringert die von der Leiterbahn ausgehende elektromagnetische Strahlung und verringert außerdem die Anfälligkeit des Schaltkreises gegenüber externen Störungen. Wie in der Abbildung unten gezeigt, besteht die richtige Routing-Methode darin, den Signalpfad so direkt wie möglich zu gestalten und so die Schleifenfläche zu minimieren. Diese Vorgehensweise verbessert nicht nur die Signalintegrität, sondern verbessert auch die allgemeine elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der Leiterplatte.

• Minimierung von Stubs beim PCB-Routing

Beim Verlegen von Leiterplatten ist dies unbedingt erforderlich Vermeiden Sie die Erstellung von Stubs. Ein Stub, bei dem es sich um ein nicht verbundenes Segment einer Leiterbahn handelt, kann als unerwünschte Antenne fungieren Signalreflexionen und -verschlechterung. Es ist am besten, Leiterbahnen so zu gestalten, dass die Die Stichleitungslänge ist effektiv Null. Darüber hinaus ist die Wirkung von über Stubs– Reste einer Leiterbahn, die in einer Durchkontaktierung zurückbleibt, nachdem ein Signal die Schichten gewechselt hat – müssen berücksichtigt werden, insbesondere wenn die Stichleitungslänge größer ist 12 Mil. In solchen Fällen ist es ratsam, die Auswirkungen von Via-Stubs auf die Signalintegrität durch Simulation zu bewerten. Techniken wie Hinterbohren kann verwendet werden, um überschüssiges Via-Stub-Material zu entfernen und die Signalintegrität zu bewahren. Die folgenden Bilder bieten eine visuelle Anleitung zur Vermeidung von Stubs im PCB-Design, sowohl in Leiterbahnen als auch in Durchkontaktierungen.

• Vermeidung von Schleifenbildung über verschiedene Schichten hinweg

Bei mehrschichtigen Leiterplattendesigns ist es von entscheidender Bedeutung Vermeiden Sie die Erstellung von Schleifen mit Spuren über verschiedene Ebenen hinweg. Solche Schleifen können als Antennen wirken und möglicherweise Störungen verursachen Strahlungsinterferenz Dies kann die Funktionalität der Schaltung beeinträchtigen. Die Sicherstellung, dass Leiterbahnen so verlegt werden, dass Schleifenbildung verhindert wird, ist ein wichtiger Entwurfsaspekt, insbesondere bei der Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen, bei denen das Potenzial für Störungen größer ist. Das Bild unten zeigt, wie Leiterbahnen richtig verlegt werden, um die Bildung von Schleifen zu vermeiden und das Risiko von Strahlungsinterferenzen zu minimieren.

• Platzierung von Testpunkten auf Hochgeschwindigkeitssignalen

Für Hochgeschwindigkeitssignalspuren wird dies im Allgemeinen empfohlen Platzieren Sie keine Testpunkte. Testpunkte können zu Diskontinuitäten und Impedanzfehlanpassungen führen, die zu Signalintegritätsproblemen wie Reflexionen und Dämpfung führen können. Bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen können selbst kleine Diskontinuitäten die Signalübertragung erheblich stören. Daher ist die Aufrechterhaltung einer reibungslosen und konsistenten Spur ohne Testpunkte für die Aufrechterhaltung der Signalqualität von entscheidender Bedeutung.

• Abschirmung für störanfällige oder empfindliche Signale

Störanfällige oder besonders empfindliche Signale wie Hochfrequenzsignale (RF) erfordern eine sorgfältige Planung Abschirmung. Durch die Implementierung einer Abschirmung, normalerweise mit einer Breite von mindestens 40 mil (obwohl die Einhaltung einer Mindestbreite von 30 mil empfehlenswert ist und vom Hersteller bestätigt werden kann), können Störungen erheblich reduziert werden. Darüber hinaus kann die Platzierung zahlreicher Erdungsdurchkontaktierungen auf der Abschirmung deren Wirksamkeit steigern, indem sie eine solide Verbindung zur Erdungsebene gewährleistet und die Lötqualität verbessert.

• Einheitliche Leiterbahnbreite innerhalb desselben Netzwerks

Die Aufrechterhaltung einer einheitlichen Leiterbahnbreite innerhalb desselben Netzwerks ist für eine konsistente charakteristische Impedanz von entscheidender Bedeutung. Abweichungen in der Leiterbahnbreite können dazu führen ungleichmäßige Impedanz, was zu Signalreflexionen führt, insbesondere bei höheren Übertragungsgeschwindigkeiten. Während bestimmte Bedingungen, wie z. B. die Anschlüsse von Steckverbindern oder Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen, aufgrund des begrenzten Platzes Änderungen der Leiterbahnbreite erforderlich machen können, ist dies wichtig Minimieren Sie die Länge aller Abschnitte, in denen die Leiterbahnbreite nicht konsistent ist. Das hilft Reduzieren Sie die Auswirkungen auf die Signalintegrität.

• Leiterbahnbreiten für IC-Pinbelegungen

Für Spuren, die von dort ausgehen Pins für integrierte Schaltkreise (IC)., Die Die Leiterbahnbreite sollte kleiner oder gleich der Breite des Pads sein. Es ist wichtig, dass die Leiterbahnbreite nicht größer als die Padbreite ist, um Lötprobleme zu vermeiden und die Integrität der elektrischen Verbindung sicherzustellen. Für bestimmte Signale, die aufgrund höherer Signalstärken breitere Leiterbahnen erfordern aktuelle Belastbarkeit, die Spuren können ungefähr verbreitert werden 6-10 mil über das Pad hinaus um den erhöhten Strom aufzunehmen, ohne die Verbindung zu beeinträchtigen. Durch diese Vorgehensweise wird sichergestellt, dass die Leiterbahn den erforderlichen Strom verarbeiten kann und gleichzeitig eine stabile Verbindung zum IC-Pad aufrechterhält.

• Verfolgen Sie Verbindungen zu Pads und Vias

Das ist grundlegend Leiterbahnen müssen mit der Mitte der Pads und Durchkontaktierungen verbunden sein. Diese Präzision gewährleistet zuverlässige Löt- und elektrische Leistung. Jede Fehlausrichtung kann zu schwachen Lötstellen oder sogar offenen Schaltkreisen führen, die sich nachteilig auf die Funktionalität der Leiterplatte auswirken. Durch die Ausrichtung auf die Mitte von Pads und Durchkontaktierungen können Entwickler diese Probleme vermeiden und die Integrität der Schaltkreisverbindungen aufrechterhalten.

• Kriechstrecke für Hochspannungssignale

Für Hochspannungssignale, Gewährleistung einer angemessenen Kriechstrecke ist wichtig, um die Sicherheit zu gewährleisten und Stromausfälle zu verhindern. Kriechstrecke ist der kürzeste Weg zwischen zwei leitenden Teilen oder zwischen einem leitenden Teil und der Grenzfläche des Geräts, gemessen entlang der Oberfläche der Isolierung. Das spezifische Kriechstreckenanforderungen Sie variieren je nach Spannungspegel und Nutzungsbedingungen, sind jedoch für die Einhaltung von Sicherheitsstandards von entscheidender Bedeutung.

Die Parameter für Kriechstrecken sind wie folgt:

Kriechstrecke		Elektrischer Abstand (mm)
1. Standard-AC-DC-Netzteil (120 VAC-240 VAC)
LN (Leitung zu Neutral)	3,2 mm vor der Sicherung	2.50
	2,5 mm nach der Sicherung	2.00
Eingabe-Masse	3.40	2.50
Gleichrichter-Eingang-Ausgang	2.50	2.00
Sicherung Ein-Aus	3.20	2.50
MOS-Masse	4.00	2.80
Primär sekundär	8.00	5.00
Sekundärer Boden	1.40	0.70
2. AC-DC-Netzteil mit PFC-Schaltung
Eingangsmasse (PFC)	4.50	2.70
Primär-Sekundär (PFC)	9.00	5.40
3. AC-DC-Stromversorgung über 60 V und unter 100 V
Primär-Sekundär (60-100 V)	3.50	2.00
Eingangsmasse (60–100 V)	1.80	1.00
V+ bis V- (Vorsicherung)	1.80	1.00

• Routing-Topologie für mehrere DDR- oder Speicherchips

In Designs, die mehrere integrieren DDR-Module oder andere Speicher Chips, ist es wichtig, dies zu bestätigen Routing-Topologie. Die Topologie bezieht sich auf die physische Anordnung der Verbindungen zwischen den Speicherkomponenten, die sich erheblich auf Leistung und Stabilität auswirken können. Designer sollten sicherstellen, dass es ein Referenzdokument oder einen zu befolgenden Standard gibt, der die optimale Routing-Strategie für diese Komponenten definiert und dabei Faktoren wie die Anpassung der Leiterbahnlänge und die Signalintegrität berücksichtigt. Eine gut geplante Routing-Topologie ist für die korrekte Funktion von Speicherschnittstellen von entscheidender Bedeutung, insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen, bei denen Timing und Signalqualität von größter Bedeutung sind.

• Freiraum für Goldfingerbereiche in mehrschichtigen Leiterplatten

Bei mehrschichtigen PCB-Designs ist die Goldfingerregionen– die Bereiche der Leiterplatte, die mit Steckverbindern in Kontakt kommen – erfordern besondere Aufmerksamkeit. Es ist notwendig, durch Entfernen von Kupfer (ein sogenanntes „Fenster“ oder „Schlitz“) unter den Goldfingern über alle Schichten hinweg einen Freiraum zu schaffen. Dieser Abstand verhindert Kurzschlüsse und stellt sicher, dass die Goldfinger zuverlässige Verbindungen herstellen. Die entnommene Kupferfläche sollte grundsätzlich mindestens 3mm über den Rand der Leiterplatte hinausragen, um sicherzustellen, dass es zu keiner Beeinträchtigung des Leiterplattenrahmens oder Gehäuses kommt. Der richtige Abstand ist entscheidend für die Funktionalität und um Schäden beim Einsetzen oder Gebrauch zu verhindern.

• Strategische Planung für die Streckenführung an Engpassstandorten

Beim Layout einer Leiterplatte ist es von entscheidender Bedeutung Engpassstandorte strategisch planen innerhalb der Routing-Kanäle. Dies sind Bereiche, in denen der Weg schmaler wird und möglicherweise den für Spuren verfügbaren Platz einschränkt. Vorausplanung der engsten Kanalabschnitte kann sicherstellen, dass die Leiterbahnbreite und der Abstand den Signalanforderungen angemessen sind, wodurch Probleme wie Übersprechen und Impedanzfehlanpassung vermieden werden. Eine ordnungsgemäße Planung trägt zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei und verringert die Notwendigkeit späterer Designüberarbeitungen.

• Platzierung von Koppelkondensatoren

Für optimale Leistung beim PCB-Design, Koppelkondensatoren sollten möglichst nah an den Anschlüssen platziert werden sie sind damit verbunden. Diese Nähe minimiert die Schleifenfläche und reduziert somit elektromagnetische Störungen (EMI). Es stellt außerdem sicher, dass auf den Signalleitungen vorhandenes Rauschen schnell auf Masse abgeleitet wird, bevor es andere Teile des Stromkreises beeinträchtigen kann. Die strategische Platzierung von Koppelkondensatoren ist ein wichtiger Aspekt beim Design von Hochgeschwindigkeitsschaltungen, um die Signalintegrität aufrechtzuerhalten und potenzielle Rauschprobleme zu minimieren.

• Platzierung von Serien- und Abschlusswiderständen

Im PCB-Design Vorwiderstände sollte in der Nähe des Sendegeräts platziert werden Abschlusswiderstände werden am besten in der Nähe des Empfangsendes positioniert. Es wird beispielsweise empfohlen, Reihenwiderstände eines eMMC-Taktsignals darin zu platzieren 400 Mil der CPU. Diese Platzierung stellt sicher, dass die Signalintegrität durch Anpassung der Impedanz und Minimierung von Reflexionen erhalten bleibt, was für die Hochgeschwindigkeitssignale, die typischerweise in Speicher- und Prozessorschnittstellen zu finden sind, von entscheidender Bedeutung ist.

• Ground Via-Platzierung für IC-Pads

Es wird empfohlen, auf jedem Erdungspad von ICs, wie z. B. eMMC- oder FLASH-Speicherchips, mindestens eine Erdungsdurchkontaktierung anzubringen. Diese Praxis effektiv verkürzt den Rückweg für Signale, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und die Reduzierung elektromagnetischer Störungen (EMI) von entscheidender Bedeutung ist. Durch die richtige Platzierung der Erdungsdurchkontaktierung kann die elektrische Leistung von Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen erheblich verbessert werden, indem ein Pfad mit niedriger Impedanz zur Erde bereitgestellt wird.

• Ground Via-Platzierung für ESD-Geräte

Für Geräte zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD)., ist es ratsam, auf jedem Erdungspad eine Erdungsdurchführung anzubringen. Durch diese Konfiguration wird sichergestellt, dass der ESD-Strom schnell und effizient zur Masseebene geleitet werden kann, wodurch die Schutzwirkung erhöht wird. Die Erdungsdurchkontaktierungen sollten so nah wie möglich an den Pads platziert werden, um die Induktivität und den Widerstand des Pfades zur Erde zu minimieren. Das Bild unten zeigt die empfohlene Platzierung von Erdungsdurchkontaktierungen für ESD-Geräte, um deren Wirksamkeit zu maximieren.

• Überlegungen zur Verlegung empfindlicher Komponenten

Beim PCB-Layout ist es von entscheidender Bedeutung Vermeiden Sie es, Leiterbahnen um empfindliche Komponenten herum zu verlegen wie Quarze, Oszillatoren, Taktgeneratoren, Taktverteiler, Schaltnetzteile, magnetische Geräte und Durchgangslöcher für Steckverbinder. Diese Komponenten sind oft störanfällig und können selbst Störquellen sein. Zu nahe an diesen Komponenten verlegte Leiterbahnen können unerwünschtes Rauschen verursachen oder durch Interferenzen beeinträchtigt werden, was zu potenziellen Problemen mit der Signalintegrität und der Schaltkreisleistung führen kann. Daher ist die Aufrechterhaltung eines freien Bereichs um diese Komponenten herum von entscheidender Bedeutung, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

• Layer-Übergang und Via-Management für Signalintegrität

Wenn beim PCB-Design eine Signalleiterbahn die Lagen wechselt und beide Lagen auf die Masseebene bezogen sind, ist es wichtig, eine zugehörige Massedurchkontaktierung neben der Signaldurchführung zu platzieren. Dadurch wird die Kontinuität des Rückwegs sichergestellt und die Signalintegrität aufrechterhalten. Für DifferenzsignaleSowohl die Signaldurchführung als auch die zugehörige Erdungsdurchführung sollten symmetrisch platziert werden, um die Impedanz des Differenzpaars zu erhalten und Übersprechen zu minimieren. Im Fall von Single-Ended-SignaleDurch die Platzierung eines Return-Masse-Via neben dem Signal-Via wird das Übersprechen zwischen den Vias reduziert und die Signalintegrität unterstützt.

• Erdungsfreiraum für Steckverbinder

Bei der Entwicklung von Leiterplattensteckverbindern ist es wichtig, sicherzustellen, dass das Erdungskupfer mindestens über eine Distanz von 10 mm reicht dreimal so groß wie die Spurbreite von den Signalpads entfernt. Dieser Abstand, der in der Fachsprache als ≥3 W bezeichnet wird, trägt dazu bei, Übersprechen und elektromagnetische Interferenzen (EMI) zwischen Masse und Signalleitungen zu verhindern, was für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist. Die folgende Abbildung zeigt den empfohlenen Kupfererdungsabstand für Steckverbinder, einen wichtigen Designparameter für ein robustes PCB-Layout.

• Aufrechterhaltung der Flugzeugintegrität in BGA-Regionen

Für Bereiche unter Ball Grid Array (BGA)-Pakete, es ist wichtig, dass Bewahren Sie die Integrität der Ebenenschichten. Wenn es einen Bruch in der Ebene gibt, sollte dieser mit Leiterbahnen überbrückt werden oder die Platine sollte durch einen Prozess namens modifiziert werden „Ausdünnen“ oder „Bildhauen“ Kontinuität zu gewährleisten. Diese Vorgehensweise vermeidet eine Beeinträchtigung der Wirksamkeit von Strom- oder Bodenflugzeugen, was zu Problemen mit der Stromverteilung und der Signalintegrität führen kann. Das Bild unten zeigt die richtige Methode zum Überbrücken von Lücken in der Ebene unter den BGA-Bereichen, was für die ordnungsgemäße Funktion der Leiterplatte unerlässlich ist.

• Erdungsabschirmung beim PCB-Routing

Wenn es um das PCB-Routing geht ErdungsabschirmungEs wird empfohlen, die im Bild dargestellten Vorgehensweisen zu befolgen. L stellt den Abstand zwischen Erdungsdurchkontaktierungen in der Abschirmung dar und D Gibt den Abstand zwischen der Erdungsabschirmung und den Signalspuren an. Für eine wirksame Abschirmung sollte der Abstand D mindestens das Vierfache der Leiterbahnbreite betragen (≥4*W). Dies sorgt für minimale Interferenzen von der Erdungsabschirmung zu den Signalleitungen und sorgt für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität auf der gesamten Leiterplatte.

• Erdungsabschirmung für Hochgeschwindigkeits-Single-Ended-Signale

Bestimmt kritisch Hochgeschwindigkeits-Single-Ended-SignaleB. Taktsignale, Reset-Leitungen (z. B. emmc_clk, emmc_datastrobe, RGMII_CLK), sollten mit einer Erdungsleitung abgeschirmt werden. Es ist ratsam, mindestens alle Anschlüsse zu erden 500 Mil entlang der Erdungsabschirmung, um einen effektiven Pfad mit niedriger Impedanz zur Erde zu gewährleisten. Diese Vorgehensweise trägt dazu bei, Rauschen zu minimieren und die Signalintegrität dieser empfindlichen Hochgeschwindigkeitssignale zu bewahren. Das Bild unten zeigt die empfohlene Platzierung von Erdungsdurchkontaktierungen entlang der Erdungsabschirmung für solche Signale.

Abschluss

Unsere Reise durch die Grundlagen des PCB-Designs wurde durch die Erkenntnisse von bereichert Huowa von Zhihu. Mit Huowas Erlaubnis haben wir seinen Expertenrat an unsere Erzählung angepasst, mit dem Ziel, Ihnen einen klaren und umsetzbaren Leitfaden zu geben.