دليل مصطلحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأكثر اكتمالاً لعام 2023: المعرفة الأساسية التي كنت تفتقدها

مقدمة

هل سبق لك أن نظرت إلى لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) وتساءلت عن الشبكة المعقدة من الخطوط والثقوب والمكونات؟ ماذا تعني كل هذه المصطلحات مثل "عبر" و"التتبع" و"قناع اللحام"؟ كيف يساهمون في السيمفونية المعقدة التي تمثل جهازًا إلكترونيًا فعالاً؟ قد يبدو فهم المصطلحات المستخدمة في تصميم وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بمثابة تعلم لغة جديدة. لكن لا تقلق، لقد قمنا بتغطيتك.

في هذا الدليل الشامل، سوف نتعمق في عالم مصطلحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. سنستكشف كل شيء بدءًا من مصطلحات التصميم الأساسية وحتى مصطلحات التصنيع المتقدمة. سواء كنت هاويًا في البداية أو مهندسًا متمرسًا يبحث عن تجديد معلوماتك، ستكون هذه المقالة بمثابة المصدر الذي تلجأ إليه لكل ما يتعلق بثنائي الفينيل متعدد الكلور.

لذلك، استعدوا للغوص العميق في عالم مصطلحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرائع. أنت على وشك أن تتقن لغة الإلكترونيات!

مصطلحات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

شروط التصميم الأساسية

• تخطيطي: المخطط هو رسم تخطيطي يمثل عناصر النظام باستخدام رموز رسومية مجردة بدلاً من الصور الواقعية. إنه بمثابة مخطط للدائرة، يوضح كيفية توصيل المكونات معًا، ولكن ليس بالضرورة كيفية وضعها فعليًا على PCB.
• تَخطِيط: يشير تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى ترتيب المكونات وتوجيه التوصيلات الكهربائية فيما بينها على اللوحة الفعلية. إنها خطوة حاسمة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأنها تؤثر بشكل مباشر على أداء ووظيفة المنتج النهائي.
• اثار: في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، البصمة هي ترتيب وأبعاد الوسادات المستخدمة لتركيب مكون على اللوحة. إنه جانب حاسم في اختيار المكونات ووضعها، حيث يجب أن تتطابق البصمة مع الأبعاد المادية وتكوين الدبوس الخاص بالمكون. يمكن أن تؤدي آثار الأقدام غير الصحيحة إلى مشكلات في التجميع وأعطال في الدائرة.
• عبر: في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإن الممر عبارة عن ثقب صغير يتم حفره في اللوحة، مما يسمح بالاتصال الكهربائي بين الطبقات المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. تلعب Vias دورًا حاسمًا في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات، مما يتيح التوجيه والاتصال المعقدين.
• يتعقب: التتبع هو مسار مستمر للنحاس على PCB الذي يربط المكونات المختلفة كهربائيًا. يمكن أن يؤثر عرض وطول الآثار بشكل كبير على أداء الدائرة، مما يؤثر على سلامة الإشارة، وتوصيل الطاقة، والإدارة الحرارية.
• ضمادة: الوسادة عبارة عن مساحة صغيرة من النحاس على لوحة PCB حيث يقوم طرف المكون بإجراء اتصال كهربائي.
• الشاشة الحريرية: تحتوي الشاشة الحريرية الموجودة على لوحة PCB على نص ورموز يمكن قراءتها بواسطة الإنسان والتي توفر معلومات حول اللوحة ومكوناتها.

شروط التصميم المتقدمة

• الطائرة الأرضية: المستوى الأرضي عبارة عن مساحة كبيرة من النحاس على لوحة PCB متصلة بأرضية مصدر الطاقة.
• طائرة الطاقة: على غرار المستوى الأرضي، فإن مستوى الطاقة عبارة عن مساحة كبيرة من النحاس على لوحة PCB متصلة بجهد مصدر الطاقة.
• سلامة الإشارة: تشير سلامة الإشارة إلى جودة الإشارة الكهربائية.
• التوافق الكهرومغناطيسي (EMC): EMC هي قدرة النظام الإلكتروني على العمل بشكل صحيح في بيئته الكهرومغناطيسية دون إحداث اضطراب كهرومغناطيسي لا يطاق لأي شيء في تلك البيئة.
• التداخل الكهرومغناطيسي (EMI): EMI هو اضطراب يؤثر على الدائرة الكهربائية إما بسبب الحث الكهرومغناطيسي أو الإشعاع الكهرومغناطيسي المنبعث من مصدر خارجي.
• مقاومة يمكن التحكم فيها: المعاوقة المتحكم فيها هي المعاوقة المميزة لخط النقل المكون من آثار ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• تصميم عالي السرعة: يشير التصميم عالي السرعة إلى تصميم الدوائر حيث يجب مراعاة تأثيرات سلامة الإشارة بسبب ترددات الإشارة العالية أو أوقات التبديل السريعة المعنية.
• الحلقة الحلقية: الحلقة الحلقية هي مساحة الوسادة النحاسية حول فتحة محفورة ومكتملة على PCB.
• طريق أعمى: الممر الأعمى عبارة عن ممر يربط طبقة خارجية بطبقة داخلية واحدة أو أكثر ولكنه لا يمر عبر اللوحة بأكملها.
• دفن عبر: الطريق المدفون هو الطريق الذي يصل بين طبقتين داخليتين أو أكثر وليس له اتصالات بالطبقات الخارجية.
• وزن النحاس: يشير وزن النحاس إلى سمك الطبقة النحاسية الموجودة على لوحة PCB.
• الحديث المتبادل: الحديث المتبادل هو شكل من أشكال التداخل الناجم عن المجالات الكهربائية أو المغناطيسية لإشارة واحدة مما يؤثر على إشارة قريبة.
• منطقة الحراسة: منطقة المراقبة هي منطقة محددة على PCB حيث لا يتم وضع المكونات والآثار.
• نتليست: قائمة netlist هي قائمة بجميع التوصيلات الكهربائية في الدائرة.
• الإغاثة الحرارية: التخفيف الحراري هو نمط يستخدم لتوصيل الوسادة بصب النحاس بطريقة تحد من تدفق الحرارة.
• شواهد القبور: شواهد القبور عبارة عن عيب في مجموعة التثبيت على السطح حيث يقف أحد المكونات عموديًا.
• تويست والقوس: يشير الالتواء والانحناء إلى تشوه لوحة PCB، حيث لا تكون مسطحة تمامًا.
• توسيع المحور Z: توسع المحور Z هو التغير في سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب التغيرات في درجات الحرارة.

مصطلحات برامج التصميم

• EDA (أتمتة التصميم الإلكتروني): EDA هي فئة من الأدوات البرمجية لتصميم الأنظمة الإلكترونية مثل لوحات الدوائر المطبوعة والدوائر المتكاملة.
• جمهورية الكونغو الديمقراطية (التحقق من قاعدة التصميم): DRC هي عملية تقوم فيها أداة برمجية بفحص تخطيط PCB للتأكد من أنه يلبي قواعد التصميم الخاصة بالحد الأدنى لعرض التتبع، والحد الأدنى للتباعد بين الآثار، وما إلى ذلك.
• CAD (التصميم بمساعدة الكمبيوتر): CAD هو استخدام أجهزة الكمبيوتر للمساعدة في إنشاء التصميم أو تعديله أو تحليله أو تحسينه.
• سوق دبي المالي (تصميم قابلية التصنيع): سوق دبي المالي هو منهجية تصميم تركز على تبسيط عملية التصنيع لتقليل تكاليف الإنتاج وزيادة جودة المنتج.
• ERC (فحص القواعد الكهربائية): ERC هي عملية تقوم فيها أداة برمجية بالتحقق من وجود أخطاء تخطيطية مثل المسامير غير المتصلة أو توصيلات الطاقة غير الصحيحة.
• ملفات جربر: ملفات Gerber هي تنسيق ملف قياسي يستخدم في تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. أنها تحتوي على معلومات حول طبقات النحاس، وقناع اللحام، والشاشة الحريرية، وثقوب الحفر.
• BOM (فاتورة المواد): قائمة مكونات الصنف هي قائمة بجميع المكونات المستخدمة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ويتضمن عادةً معلومات مثل تسميات المكونات وأرقام الأجزاء والكميات والأوصاف.

شروط التصميم للتصنيع (DFM).

• قناع اللحام: قناع اللحام عبارة عن طبقة واقية يتم تطبيقها على اللوحة العارية لمنع سد اللحام بين الوسادات المتقاربة ولحماية النحاس من التآكل.
• عجينة لصق: معجون اللحام عبارة عن خليط من جزيئات اللحام الصغيرة والتدفق الذي يتم استخدامه في عملية التجميع للحام المكونات المثبتة على السطح بلوحة PCB.
• اختيار ووضع الملف: يتم استخدام ملف الالتقاط والوضع بواسطة آلة التجميع لتحديد الموضع والاتجاه الصحيح لكل مكون على اللوحة.
• تلبيسة: الألواح هي تقنية مستخدمة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث يتم تصنيع لوحات متعددة كوحدة واحدة لتحسين كفاءة التصنيع.
• نقاط الاختبار: نقاط الاختبار هي مواقع محددة على PCB يمكن الوصول إليها بسهولة لأغراض الاختبار. عادةً ما يتم تمييزها على الشاشة الحريرية وتوصيلها بإشارات مهمة أو قضبان كهربائية.

مصطلحات مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

المكونات الأساسية

• المقاوم (ص): المقاوم هو مكون كهربائي سلبي ذو طرفين يطبق المقاومة الكهربائية كعنصر في الدائرة. يتم استخدامه للحد من التيار، وتقسيم الجهد، وفي بعض الحالات، توليد الحرارة.
• مكثف (ج): المكثف هو مكون إلكتروني سلبي ذو طرفين يقوم بتخزين الطاقة الكهربائية في مجال كهربائي. ويمكن استخدامه لمجموعة متنوعة من الأغراض، مثل التجانس والتصفية وتخزين الطاقة.
• مغو (L): المحث، ويسمى أيضًا الملف أو المفاعل، هو مكون كهربائي سلبي ذو طرفين يقوم بتخزين الطاقة في مجال مغناطيسي عندما يتدفق التيار الكهربائي من خلاله.
• الصمام الثنائي (د): الصمام الثنائي هو مكون إلكتروني ذو طرفين يوصل التيار بشكل أساسي في اتجاه واحد.
• الترانزستور (س): الترانزستور هو جهاز شبه موصل يستخدم لتضخيم أو تبديل الإشارات الإلكترونية والطاقة الكهربائية.

المكونات المتقدمة

• الدوائر المتكاملة (IC): الدائرة المتكاملة أو الدائرة المتكاملة المتجانسة هي مجموعة من الدوائر الإلكترونية على قطعة واحدة مسطحة صغيرة من مادة شبه موصلة، عادة ما تكون السيليكون.
• متحكم صغير (U): المتحكم الدقيق عبارة عن كمبيوتر صغير مكون من دائرة متكاملة واحدة تحتوي على قلب المعالج والذاكرة وأجهزة طرفية للإدخال / الإخراج قابلة للبرمجة.
• مضخم التشغيل (Op-Amp, U): المضخم التشغيلي هو مضخم جهد عالي الكسب بمدخل تفاضلي، وعادةً ما يكون بمخرج أحادي الطرف.
• محول رقمي إلى تناظري (DAC، U): DAC هو نظام يقوم بتحويل الإشارة الرقمية إلى إشارة تناظرية.
• محول تناظري إلى رقمي (ADC، U): ADC هو نظام يقوم بتحويل الإشارة التناظرية، مثل الصوت الذي يلتقطه الميكروفون أو الضوء الذي يدخل إلى كاميرا رقمية، إلى إشارة رقمية.
• مذبذب كريستالي (Y): المذبذب البلوري عبارة عن دائرة مذبذبة إلكترونية تستخدم الرنين الميكانيكي لبلورة تهتز من مادة كهرضغطية لإنشاء إشارة كهربائية بتردد دقيق.
• الصمام الثنائي الباعث للضوء (LED، D): LED هو مصدر ضوء أشباه الموصلات الذي ينبعث الضوء عندما يتدفق التيار من خلاله.
• الصمامات (و): المصهر هو جهاز أمان يتكون من شريط من الأسلاك يقوم بإذابة الدائرة الكهربائية وكسرها إذا تجاوز التيار المستوى الآمن.
• التبديل (ق): المفتاح هو أحد المكونات التي يمكنها "إنشاء" أو "كسر" دائرة كهربائية، أو مقاطعة التيار أو تحويله من موصل إلى آخر.
• الموصل (ي): الموصل هو جهاز يسمح بربط موصل كهربائي بمنفذ بحيث يمكن للإشارات الكهربائية أن تتدفق من الموصل إلى الجهاز.
• التتابع (ك): المرحل هو مفتاح يعمل بالكهرباء. وهو يتألف من مجموعة من أطراف الإدخال لإشارات تحكم واحدة أو متعددة، ومجموعة من أطراف الاتصال العاملة.
• مقياس الجهد (ف): مقياس الجهد عبارة عن مقاومة ثلاثية الأطراف مع اتصال منزلق أو دوار يشكل مقسم جهد قابل للتعديل.

مكونات إضافية

• البطارية (BT): البطارية عبارة عن جهاز يتكون من خلية كهروكيميائية واحدة أو أكثر مع توصيلات خارجية لتشغيل الأجهزة الكهربائية.
• مكبر الصوت (SP): مكبر الصوت عبارة عن محول طاقة كهربائي صوتي يقوم بتحويل الإشارة الصوتية الكهربائية إلى صوت مناظر.
• الميكروفون (م): الميكروفون هو جهاز يلتقط الصوت عن طريق تحويل الموجات الصوتية إلى إشارة كهربائية.
• المحرك (م): المحرك عبارة عن آلة تقوم بتحويل الطاقة الكهربائية إلى طاقة ميكانيكية.
• العرض (DS): العرض هو جهاز إخراج لعرض المعلومات بشكل مرئي أو ملموس.
• الثرمستور (TH): الثرمستور هو نوع من المقاومات التي تعتمد مقاومتها على درجة الحرارة.
• الثنائي الضوئي (PD):

الثنائي الضوئي هو جهاز شبه موصل يحول الضوء إلى تيار كهربائي.

• الترانزستور الضوئي (س): الترانزستور الضوئي هو جهاز شبه موصل يستخدم للكشف عن الضوء وتحويله إلى إشارة كهربائية.
• منظم الجهد (VR): منظم الجهد هو نظام مصمم للحفاظ تلقائيًا على مستوى جهد ثابت.
• وحدة الترددات اللاسلكية (RF): وحدة التردد اللاسلكي عبارة عن جهاز إلكتروني صغير يستخدم لإرسال و/أو استقبال إشارات الراديو بين جهازين.
• شريحة الذاكرة (U): شريحة الذاكرة هي وسيلة تخزين بيانات إلكترونية تستخدم تكنولوجيا الدوائر المتكاملة لتخزين المعلومات.
• مولد الساعة (CLK): مولد الساعة عبارة عن دائرة تنتج إشارة توقيت لاستخدامها في مزامنة تشغيل الدائرة.

مصطلحات تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور

شروط التخطيط الأساسية

• الخطوط العريضة للمجلس: يحدد مخطط اللوحة الحجم الفعلي وشكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور. إنه أول ما يتم تحديده عند بدء تخطيط جديد، وهو يحدد المساحة المتاحة لوضع المكونات وتوجيهها.
• وضع المكونات: يشير موضع المكونات إلى موضع المكونات على تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكن أن يكون لوضع المكونات بشكل صحيح تأثير كبير على أداء المنتج النهائي، حيث أنه يؤثر على سلامة الإشارة، وتوزيع الطاقة، والإدارة الحرارية، وقابلية التصنيع.
• صب النحاس: يشير صب النحاس إلى ممارسة ملء المساحة غير المستخدمة على لوحة PCB بالنحاس المتصل بطبقة مصدر الطاقة، والتي تكون عادةً أرضية. تُستخدم هذه التقنية غالبًا لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي من خلال توفير درع ضد مصادر الضوضاء الخارجية. بالإضافة إلى ذلك، يمكن أن يساعد صب النحاس في تحسين تبديد الحرارة، حيث أن النحاس موصل ممتاز للحرارة. يمكن أن يكون هذا مفيدًا بشكل خاص في التصميمات عالية الطاقة حيث تعد إدارة الحرارة مصدر قلق بالغ.
• تخليص: يشير الخلوص إلى الحد الأدنى من المسافة المطلوبة بين الأجسام الكهربائية المختلفة على لوحة PCB لمنع حدوث قصر كهربائي وتداخل.

شروط التخطيط المتقدمة

• BGA (مصفوفة شبكة الكرة): BGA هو نوع من العبوات المثبتة على السطح المستخدمة في الدوائر المتكاملة. إنه يوفر عددًا أكبر من دبابيس التوصيل البيني مما يمكن وضعه على حزمة مزدوجة أو مسطحة.
• QFN (رباعية مسطحة بدون خيوط): QFN عبارة عن حزمة بلاستيكية مسطحة أو مربعة أو مستطيلة يتم تركيبها على السطح مع عدد كبير من الخيوط على الجوانب الأربعة.
• الزوج التفاضلي: الزوج التفاضلي هو زوج من الآثار التي تحمل إشارة تفاضلية. يتم توجيهها معًا بشكل وثيق للحفاظ على نفس المعاوقة وجودة الإشارة.
• عن طريق الخياطة: عبر الخياطة هي ممارسة استخدام طرق متعددة لربط طائرتين معًا. يمكن أن تساعد هذه التقنية في تقليل الضوضاء وتحسين الأداء الحراري.
• مطابقة الطول: مطابقة الطول هي تقنية تستخدم في التصميمات عالية السرعة لضمان وصول الإشارات الحرجة إلى وجهتها في نفس الوقت.
• فصل المكثفات: تستخدم مكثفات الفصل في الدوائر الإلكترونية لمنع الاقتران غير المرغوب فيه لجزء من الدائرة بآخر.
• طائرة الإشارة: مستويات الإشارة عبارة عن طبقات من PCB متعدد الطبقات مخصصة لحمل آثار الإشارة.

مصطلحات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

شروط التصنيع الأساسية

• المادة المتفاعلة: الركيزة، التي غالبًا ما تكون مصنوعة من FR4، هي المادة العازلة التي توفر الصلابة الميكانيكية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. إنه بمثابة القاعدة التي تضاف عليها جميع الطبقات الأخرى (النحاس، قناع اللحام، الشاشة الحريرية).
• يرتدون النحاس: يشير النحاس المغطى إلى الركيزة التي تم تغليفها بطبقة رقيقة من النحاس، والتي يتم بعد ذلك حفرها لتكوين الآثار والوسادات. يوفر النحاس المسارات الموصلة للدائرة.
• النقش: الحفر هو عملية استخدام المواد الكيميائية لإزالة النحاس غير المرغوب فيه من لوحة PCB، مع ترك الآثار والوسادات المطلوبة فقط.
• حفر: الحفر هو عملية إنشاء ثقوب في PCB لوصلات المكونات أو طرق التوصيل.
• تصفيح: الطلاء هو عملية إضافة طبقة من النحاس إلى الثقوب المحفورة لإنشاء توصيلات كهربائية بين الطبقات.

شروط التصنيع المتقدمة

• صقل الأسطح: يتم تطبيق تشطيب السطح على الوسادات النحاسية المكشوفة لمنع الأكسدة ولتوفير سطح قابل للحام لتجميع المكونات.
• قناع اللحام: في عملية التصنيع، قناع اللحام هو طبقة واقية يتم تطبيقها على اللوحة العارية. وتتمثل وظيفتها الأساسية في منع سد اللحام بين الوسادات المتقاربة أثناء عملية اللحام، مما قد يؤدي إلى حدوث دوائر قصيرة. كما أنه يحمي النحاس من الأكسدة والأضرار البيئية.
• بالشاشة الحريرية: في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم استخدام الشاشة الحريرية لطباعة المؤشرات المرجعية، مثل محددات المكونات وإعدادات المحول ونقاط الاختبار وغيرها من المؤشرات المفيدة في تجميع لوحة الدائرة واختبارها وصيانتها.
• التصفيح: التصفيح هو عملية ربط طبقات متعددة من المواد باستخدام الحرارة والضغط.
• ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات: PCB متعدد الطبقات هو PCB الذي يحتوي على أكثر من طبقتين من آثار النحاس.
• تلبيسة: الألواح هي تقنية مستخدمة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث يتم تصنيع لوحات متعددة كوحدة واحدة لتحسين كفاءة التصنيع.
• PTH (مطلي من خلال الثقب): PTH عبارة عن ثقب في PCB مطلي بالنحاس لإنشاء اتصال كهربائي بين طبقات مختلفة من اللوحة.
• NPTH (غير مطلي من خلال الثقب): NPTH عبارة عن ثقب في PCB غير مطلي بالنحاس. تُستخدم هذه الثقوب عادةً للتركيب أو المحاذاة الميكانيكية.
• HASL (تسوية لحام الهواء الساخن): HASL هو نوع من التشطيب السطحي الذي يتضمن طلاء PCB باللحام المنصهر ثم استخدام الهواء الساخن لتسوية اللحام وتنعيمه.
• ENIG (الذهب الغمر بالنيكل بدون كهرباء): ENIG هو نوع من أنواع التشطيب السطحي الذي يتضمن ترسيب طبقة رقيقة من النيكل على PCB، تليها طبقة رقيقة من الذهب.
• OSP (المواد الحافظة العضوية القابلة للحام): OSP هو نوع من التشطيب السطحي الذي يتضمن وضع طبقة رقيقة من المواد العضوية فوق النحاس المكشوف لمنع الأكسدة.
• FCT (الاختبار الوظيفي): FCT هو نوع من اختبارات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يتحقق من الأداء الصحيح لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• FPT (اختبار مسبار الطيران): FPT هو نوع من اختبارات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يستخدم مجسات متحركة لاختبار الأداء الكهربائي لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• AXI (الفحص الآلي بالأشعة السينية): AXI هي تقنية تستخدم لفحص الميزات المخفية للأشياء أو المنتجات المستهدفة بالأشعة السينية.
• تكنولوجيا المعلومات والاتصالات (اختبار داخل الدائرة): تكنولوجيا المعلومات والاتصالات هي نوع من الاختبار الذي يتحقق من وظائف لوحة PCB عن طريق تطبيق إشارات على اللوحة وقياس استجابتها.
• AOI (الفحص البصري الآلي): AOI هي عملية فحص بصري تستخدم كاميرا لفحص PCB بحثًا عن عيوب التصنيع.

مصطلحات مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

مواد الركيزة

• FR4 (مثبطات اللهب 4): FR4 هي مادة الركيزة القياسية المستخدمة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. وهو نوع من مواد صفائح الإيبوكسي المقواة بالزجاج، والمعروف بتكلفته المنخفضة، وخصائصه الكهربائية الجيدة، وقوته الميكانيكية الممتازة.
• CEM (مادة الايبوكسي المركبة): CEM هو نوع من مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور شائع الاستخدام بسبب تكلفته المنخفضة. CEM1 وCEM3 هما النوعان الأكثر شيوعًا.
• مواد عالية التردد: المواد عالية التردد عبارة عن ركائز PCB متخصصة مصممة لأداء جيد عند الترددات العالية وفي التصميمات عالية السرعة. إنها توفر فقدانًا أقل للإشارة وأداءً أفضل في بيئات التردد اللاسلكي/الميكروويف مقارنة بالمواد القياسية مثل FR4.
• المواد المرنة (FPC، الدوائر المطبوعة المرنة): تستخدم المواد المرنة، مثل البوليميد، في تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة التي يمكن أن تنحني دون أن تنكسر.
• الألومنيوم (MCPCB، ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو النواة المعدنية): غالبًا ما يستخدم الألومنيوم كركيزة لمصابيح LED عالية الطاقة أو إلكترونيات الطاقة، حيث يمثل تبديد الحرارة مصدر قلق كبير.

المواد الموصلة

• نحاس: النحاس هو المادة الأساسية المستخدمة لإنشاء آثار ومنصات ومستويات على لوحة PCB بسبب موصليتها الكهربائية الممتازة.
• حبر موصل: الحبر الموصل هو نوع من الحبر يمكنه توصيل الكهرباء ويستخدم في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• لحام خالي من الرصاص: اللحام الخالي من الرصاص هو نوع من اللحام الذي لا يحتوي على الرصاص، مما يجعله أكثر صداقة للبيئة من اللحام التقليدي.

مواد الحماية والعزل

• قناع اللحام: كمادة، قناع اللحام عبارة عن طبقة من البوليمر العازل يتم تطبيقها عادةً على الطبقات الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. يوفر العزل، ويحمي مكونات اللوحة وآثارها، ويمنع القصدير من الانتشار والقصر أثناء اللحام.
• بالشاشة الحريرية: الشاشة الحريرية من حيث المواد تشير إلى طبقة آثار الحبر المستخدمة للتعرف على المكونات ونقاط الاختبار وأجزاء اللوحة والرموز التحذيرية والشعارات والعلامات الخاصة باللوحة.
• مواد الواجهة الحرارية (TIMs): TIMs هي مواد تستخدم لتعزيز انتقال الحرارة من المكونات الإلكترونية إلى المشتتات الحرارية.

مواد متخصصة

• التقوية المسبقة: Prepreg هو نوع من المواد المستخدمة في تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات. وهو عبارة عن ألياف زجاجية مشربة بالراتنج والتي يتم علاجها جزئيًا.
• جوهر: في سياق مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات، النواة عبارة عن طبقة من مادة صلبة، عادة FR4، يتم معالجتها بالكامل ومغلفة بالنحاس.
• مادة روجرز: مادة روجرز هي نوع من المواد عالية التردد معروفة بفقدها المنخفض للعزل الكهربائي، مما يجعلها مناسبة للتصميمات عالية السرعة.
• PTFE (بولي تترافلوروإيثيلين): PTFE هي مادة عالية التردد معروفة بثبات العزل الكهربائي المنخفض وفقدان الإشارة المنخفض.

خاتمة

في الختام، يعد فهم مصطلحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا بالغ الأهمية لأي شخص مهتم بالإلكترونيات، سواء كنت هاويًا أو مهندسًا محترفًا أو حتى متحمسًا. ونأمل بهذا الدليل الشامل أن نكون قد سلطنا الضوء على أهم المصطلحات والمفاهيم في هذا المجال. من التصميم إلى التصنيع، يحمل كل مصطلح وزنه ويساهم في الرقص المعقد الذي يمثله ثنائي الفينيل متعدد الكلور العامل.

الأسئلة الشائعة

1. ما هو الفرق بين طريق وتتبع في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ الفتحة عبارة عن ثقب صغير يتم حفره في اللوحة، مما يسمح بالاتصال الكهربائي بين الطبقات المختلفة للوحة PCB. من ناحية أخرى، فإن الأثر هو مسار مستمر للنحاس على PCB الذي يربط المكونات المختلفة كهربائيًا.
2. ما هو دور قناع اللحام في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ قناع اللحام عبارة عن طبقة واقية يتم تطبيقها على اللوحة العارية لمنع سد اللحام بين الوسادات المتقاربة ولحماية النحاس من التآكل.
3. ماذا يعني "الألواح" في سياق تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ إن الألواح هي تقنية تستخدم في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث يتم تصنيع لوحات متعددة كوحدة واحدة لتحسين كفاءة التصنيع.
4. ما هي أهمية "الوزن النحاسي" في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ يشير وزن النحاس إلى سمك طبقة النحاس الموجودة على PCB. إنه عامل مهم في تحديد القدرة على حمل التيار والخصائص الحرارية للوحة.
5. ما هي "netlist" في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ قائمة netlist هي قائمة بجميع التوصيلات الكهربائية في الدائرة. إنه جزء مهم من عملية التصميم، مما يضمن توصيل جميع المكونات بشكل صحيح.